三星芯片代工计划曝光:几个月内完成其4nm工艺开发

  • 日期:08-11
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此前,三星采用7nm LPP制造工艺生产芯片。最近,据报道,三星有望在2019年下半年开始采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC,并将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。

三星表示,其合约制造部门对基于10nm LPP和8nm LPP技术的移动SoC以及使用14nm LPx和10nm LPP工艺构建的移动,HPC,汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂采用其领先的FinFET工艺技术生产出大量优质产品。

今年晚些时候,三星将采用6nm LPP工艺生产芯片。与7nm LPP相比,6nm LPP可提供10%的晶体管密度提升和更低的功耗。

三星7nm LPP生产技术的下一步将是5nm LPE制造工艺。与6nm LPP相比,5nm LPE功耗更低,面积更小,晶体管密度更高。预计三星将在今年下半年推出首批采用5nm LPE工艺的芯片,并将于2020年量产。

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